Компании «Научно-Технический Центр "СЗЛ"» и «ЛЭПКОС»
— Генеральный представитель Epcos AG по ферритам в СНГ
— Официальный дистрибьютор и Генеральный представитель TDK Electronics Europe Gmbh по ферритам в России и СНГ
— Авторизованный дистрибьютор Magnetics в России, странах СНГ и Балтии
— Эксклюзивный дистрибьютор компании USM в России и СНГ
— Авторизованный дистрибьютор Temex Ceramics в России и СНГ
Продукция » Беспроводные технологии TDK: чип-антенны, Bluetooth и WLAN модули »
Беспроводные технологии TDK: чип-антенны, Bluetooth и WLAN модули
Беспроводные технологии передачи информации за последние несколько лет стали неотъемлемой частью нашей жизни. Использование беспроводных технологий позволяет отказаться от прокладки кабельных соединений, повысив при этом гибкость и мобильность системы в целом. Одним из ведущих производителей в области беспроводных решений является японская компания TDK, основанная в 1935 году.
Продукция компании в данном сегменте рынка включает в себя:
чип-антенны,
Bluetooth модули,
WLAN модули,
комбинированные модули WLAN/Bluetooth.
Преимущества модулей компании TDK:
более функциональные
меньшая площадь печатной платы
короткий цикл реализации от дизайна до продажи
высокая плотность размещения компонентов
низкая нагрузка на программное обеспечение и конструкцию устройства
полностью протестированы на каждом этапе
снижены паразитные потери мощности
более компактные
возможность управление температурным режимом.
Чип-антенны серии ANT
Линейка предлагаемых чип-антенн серии ANT покрывает диапазон частот от 902 МГц до 5850 МГц. Наиболее широко представлены антенны для работы в диапазоне 2.4 ГГц. Чип-антенны TDK демонстрируют большую эффективность по сравнению с традиционными чип-антеннами на платах небольших размеров. Разработаны для модулей WLAN, GPS и Bluetooth, которые имеют высокие требования к занимаемому месту.
Компания TDK выпустила Bluetooth-микромодули SESUB-PAN-***** с поддержкой спецификации беспроводной сети Bluetooth v4.0, v4.1 Smart (Low Energy) для разработки компактных беспроводных устройств со сверхнизким энергопотреблением. Эти Bluetooth-микромодули обеспечивают соответствие современным стандартам радиосвязи и не требует большого числа внешних компонентов при подключении.
Модули SESUB-PAN-***** основаны на технологии TDK SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate). SESUB - это инновационная запатентованная технология изготовления подложки, в которую встроены полупроводниковые микросхемы с толщиной порядка 50 мкм.
Данные модули SESUB-PAN-***** имеют встроенный чип Bluetooth v4.0, v4.1. Кварцевый генератор, конденсаторы и другие различные периферийные компоненты установлены на той же подложке, что позволяет достичь миниатюризации всей конструкции. Кроме того, модульный подход упрощает процесс проектирования аппаратного обеспечения.
В июле 2015 года корпорация TDK запустила в массовое производство самый маленький в мире модуль «Bluetooth V4.1 low energy». Ультракомпактные размеры нового модуля TDK SESUB-PAN-D14580 составляют 3,5 мм х 3,5 мм х 1,0 мм. Таким образом, уменьшение контактной площадки составило примерно 83% по сравнению с модулями из дискретных компонентов. Модуль имеет встроенный DC-DC преобразователь. В рабочем режиме при напряжении питания 3.0 В его текущее потребление достигает: 5.0 мА при передаче, 5.4 мА при получении и 0.8 мкА в режиме ожидания. Благодаря миниатюрным размерам и низкому энергопотреблению новый Bluetooth-модуль идеально подходит для использования в переносных устройствах с аккумуляторными батареями, где небольшой размер, легкий вес и низкий расход энергии являются существенными требованиями.
Для изучения возможностей Bluetooth-микромодуля производителем предлагается отладочная плата SESUB-PAN-D14580 EVK, которая состоит из платы адаптера SP14809 и модуля для отладки SP14808 с 128kB флэш-памяти:
Совместимость со всеми устройствами спецификации 2.4 ГГц Bluetooth v4.1 Smart (Low Energy)
Чувствительность: -94 дБм
Внешняя чип-антенна вне микромодуля обеспечивает большую гибкость в конструировании конечного продукта
Доступные интерфейсы: I2C, UART, SPI, GPIO
Напряжение питания: 2.35-3.3 В
Потребление: 5 мA(в режиме передачи), 5.4 мА(в режиме приема), 0.8 мкА(в режиме сна)
Рабочая температура -20…+70 °С
Выходная мощность беспроводного сигнала -0 дБм
W-LAN/Bluetooth модули R078 (WL18**) / D702*
Компания TDK представляет семейство Wi-Fi модулей R078 (WL18**) / D702* стандарта IEEE 802.11 a,b,g,n. Все модули выполнены в компактном 168-пиновом LGA корпусе размером 9.3 x 10.5 x 1.35 мм. Модули обладают однодиапазонным (2.4 ГГц) или двухдиапазонным (2.4 ГГц и 5 ГГц) Wi-Fi узлом. При этом модули D7020 и D7025 совмещены с Bluetooth 4.0 Low Energy. Линии управления разделены, что упрощает алгоритм управления и позволяет использовать Wi-Fi и Bluetooth независимо друг от друга. Минимальная обвязка существенно уменьшает размеры готового устройства.
Благодаря высокой интеграции компонентов, независимости линий управления, WiFi/Bluetooth модуль R078 может быть применен в:
Две внешние чип антенны для Wi-Fi узла и Bluetooth узла;
HML фильтр для Bluetooth узла;
Организация двух видов питания 3.6 В – VBAT и 1.8 В – VIO.
ФЕРРИТ-ХОЛДИНГ: Новости
23.09 22
Компания ЛЭПКОС кардинально расширяет складскую линию поставок ферритовых сердечников производства DMEGC. Наша компания развивает сотрудничество DMEGC уже на протяжении 25 лет. Компания DMEGC является крупнейшим китайским изготовителем ферритовых сердечников и магнитных материалов и входит в тройку мировых лидеров (TDK, Ferroxcube, DMEGC) в области производства магнитомягких и магнитотвердых ферритовых материалов.
30.12 21
Уважаемые коллеги! Обращаем Ваше внимание, что с 31.12.21 -09.01.22 склад и офис компании Лэпкос не работают.
С 10 января интернет-магазин, офис и склад продолжат работу в обычном режиме.
30.12 21
Уважаемые коллеги! Компания Лэпкос поздравляет Вас с наступающими праздниками Новым годом и Рождеством. Желаем Вам крепкого здоровья и удачи в делах. Пусть Новый 2022 год подарит еще больше возможностей и перспектив для процветания и успеха!
10.09 21
Уважаемые коллеги, приглашаем Вас посетить стенд нашей компании на выставке ChipEXPO 2021, которая пройдет с 14 по 16 сентября 2021 года в Москве, в Технопарке «Сколково» по адресу Большой бульвар, 42 стр.1 , стенд В38.
03.09 21
Уважаемые коллеги! Обращаем Ваше внимание на серьезное ухудшение сроков изготовления на продукцию "ферритовые сердечники". По сердечникам производства Epcos увеличение сроков составляет до 1 года и 8 месяцев, по продукции Ferroxcube - до 46 недель. Просим учитывать данную информацию при планировании Ваших заказов!
Контакты
196128, Россия, Санкт-Петербург
ул. Варшавская, дом 5А, литер Л, пом. 5-Н, комн. 3 Для писем: 196128, Россия, Санкт-Петербург, а/я 63 Все контакты
Беспроводные технологии передачи информации за последние несколько лет стали неотъемлемой частью нашей жизни. Использование беспроводных технологий позволяет отказаться от прокладки кабельных соединений, повысив при этом гибкость и мобильность системы в целом. Одним из ведущих производителей в области беспроводных решений является японская компания TDK, основанная в 1935 году. 
.png)
Компания TDK представляет семейство Wi-Fi модулей R078 (WL18**) / D702* стандарта IEEE 802.11 a,b,g,n. Все модули выполнены в компактном 168-пиновом LGA корпусе размером 9.3 x 10.5 x 1.35 мм. Модули обладают однодиапазонным (2.4 ГГц) или двухдиапазонным (2.4 ГГц и 5 ГГц) Wi-Fi узлом. При этом модули D7020 и D7025 совмещены с Bluetooth 4.0 Low Energy. Линии управления разделены, что упрощает алгоритм управления и позволяет использовать Wi-Fi и Bluetooth независимо друг от друга. Минимальная обвязка существенно уменьшает размеры готового устройства.
