Беспроводные технологии передачи информации за последние несколько лет стали неотъемлемой частью нашей жизни. Использование беспроводных технологий позволяет отказаться от прокладки кабельных соединений, повысив при этом гибкость и мобильность системы в целом. Одним из ведущих производителей в области беспроводных решений является японская компания TDK, основанная в 1935 году.
Продукция компании в данном сегменте рынка включает в себя:
- чип-антенны,
- Bluetooth модули,
- WLAN модули,
- комбинированные модули WLAN/Bluetooth.
Преимущества модулей компании TDK:
- более функциональные
- меньшая площадь печатной платы
- короткий цикл реализации от дизайна до продажи
- высокая плотность размещения компонентов
- низкая нагрузка на программное обеспечение и конструкцию устройства
- полностью протестированы на каждом этапе
- снижены паразитные потери мощности
- более компактные
- возможность управление температурным режимом.
Чип-антенны серии ANT
Линейка предлагаемых чип-антенн серии ANT покрывает диапазон частот от 902 МГц до 5850 МГц. Наиболее широко представлены антенны для работы в диапазоне 2.4 ГГц. Чип-антенны TDK демонстрируют большую эффективность по сравнению с традиционными чип-антеннами на платах небольших размеров. Разработаны для модулей WLAN, GPS и Bluetooth, которые имеют высокие требования к занимаемому месту.
| Код заказа | ДхШхТ, мм | Частотный диапазон, МГц | КСВН (коэф. стоячей волны по напряжению) | Волновое сопротивление, Ом | Поляризация | Диапазон рабочих температур, °С | Применение |
ANT016008LCD1575MA1  |
1.6x0.8х0.4 | 1574–1576 | 4макс. | 50 | Линейная | –40 … +85 | W-LAN Bluetooth GPS |
| 2400-2484 | 4макс. | 50 | |||||
ANT016008LCD2442MA1  |
1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 6.5макс. | 50 | Линейная | –40 … +85 | W-LAN Bluetooth |
| 5150-5850 | 4макс. | 50 | |||||
ANT016008LCS2442MA1  |
1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 3макс. | 50 | Линейная | –40 … +85 | W-LAN Bluetooth |
ANT016008LCS2442MA2  |
1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 3макс. | 50 | Линейная | –40 … +85 | W-LAN Bluetooth |
| ANT025020LCT1575MA1 |
2.5x2.0х0.6 | 1574–1576 | 4макс. | 50 | Линейная | –40 … +85 | GPS W-LAN Bluetooth |
| 2400-2484 | 4макс. | 50 | |||||
| 5150-5850 | 4макс. | 50 | |||||
| ANT160920ST-1204A1 | 1.6x0.8х0.4 | 902-930 | 3макс. | 50 | Sub-GHz |
||
| ANT161575ST-1202A1 | 1.6x0.8х0.4 | 1559-1605 | 3макс. | 50 | GPS |
||
| ANT161575TT-3000A1 | 1.6x0.8х0.4 | 1574-1577 | 4макс. | 50 | W-LAN Bluetooth GPS |
||
| 2400-2484 | |||||||
| ANT162442DT-2001A2 | 1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 3макс. | 50 | W-LAN Bluetooth |
||
| 5150-5850 | 3макс. | 50 | |||||
| ANT162442DT-2200A1 | 1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 3макс. | 50 | W-LAN Bluetooth |
||
| 5150-5850 | |||||||
| ANT161575DT-2000AM1 | 1.6x0.8х0.4 | 1574-1576 | 4макс. | 50 | W-LAN Bluetooth GPS |
||
| 2400-2484 | 4макс. | 50 | |||||
| ANT162442DT-2001AM1 | 1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 6.5макс. | 50 | W-LAN Bluetooth |
||
| 5150-5850 | 4макс. | 50 | |||||
| ANT162442ST-1000AM1 | 1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 3макс. | 50 | W-LAN Bluetooth |
||
| ANT162442ST-1201AM1 | 1.6x0.8х0.4 | 2400-2484 | 3макс. | 50 | W-LAN Bluetooth |
Bluetooth-микромодули SESUB-PAN-*****
Компания TDK выпустила Bluetooth-микромодули SESUB-PAN-***** с поддержкой спецификации беспроводной сети Bluetooth v4.0, v4.1 Smart (Low Energy) для разработки компактных беспроводных устройств со сверхнизким энергопотреблением. Эти Bluetooth-микромодули обеспечивают соответствие современным стандартам радиосвязи и не требует большого числа внешних компонентов при подключении.
Модули SESUB-PAN-***** основаны на технологии TDK SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate). SESUB - это инновационная запатентованная технология изготовления подложки, в которую встроены полупроводниковые микросхемы с толщиной порядка 50 мкм.
Данные модули SESUB-PAN-***** имеют встроенный чип Bluetooth v4.0, v4.1. Кварцевый генератор, конденсаторы и другие различные периферийные компоненты установлены на той же подложке, что позволяет достичь миниатюризации всей конструкции. Кроме того, модульный подход упрощает процесс проектирования аппаратного обеспечения.
В июле 2015 года корпорация TDK запустила в массовое производство самый маленький в мире модуль «Bluetooth V4.1 low energy». Ультракомпактные размеры нового модуля TDK SESUB-PAN-D14580 составляют 3,5 мм х 3,5 мм х 1,0 мм. Таким образом, уменьшение контактной площадки составило примерно 83% по сравнению с модулями из дискретных компонентов. Модуль имеет встроенный DC-DC преобразователь. В рабочем режиме при напряжении питания 3.0 В его текущее потребление достигает: 5.0 мА при передаче, 5.4 мА при получении и 0.8 мкА в режиме ожидания. Благодаря миниатюрным размерам и низкому энергопотреблению новый Bluetooth-модуль идеально подходит для использования в переносных устройствах с аккумуляторными батареями, где небольшой размер, легкий вес и низкий расход энергии являются существенными требованиями.
Для изучения возможностей Bluetooth-микромодуля производителем предлагается отладочная плата SESUB-PAN-D14580 EVK, которая состоит из платы адаптера SP14809 и модуля для отладки SP14808 с 128kB флэш-памяти:
| Код заказа | Особенности | Применение |
SESUB-PAN-T2541  |
|
Медицинские приборы, устройства для занятия спортом; мобильные телефоны, бытовая электроника и развлекательные устройства, аксессуары для ПК. |
SESUB-PAN-D14580  |
|
W-LAN/Bluetooth модули R078 (WL18**) / D702*
.png)
Компания TDK представляет семейство Wi-Fi модулей R078 (WL18**) / D702* стандарта IEEE 802.11 a,b,g,n. Все модули выполнены в компактном 168-пиновом LGA корпусе размером 9.3 x 10.5 x 1.35 мм. Модули обладают однодиапазонным (2.4 ГГц) или двухдиапазонным (2.4 ГГц и 5 ГГц) Wi-Fi узлом. При этом модули D7020 и D7025 совмещены с Bluetooth 4.0 Low Energy. Линии управления разделены, что упрощает алгоритм управления и позволяет использовать Wi-Fi и Bluetooth независимо друг от друга. Минимальная обвязка существенно уменьшает размеры готового устройства.
Благодаря высокой интеграции компонентов, независимости линий управления, WiFi/Bluetooth модуль R078 может быть применен в:
- системах дистанционного управления замками
- системах контроля давления в шинах
- навигационных приборах
- бытовой автоматики
- мобильных телефонах
- маршрутизаторах
- игровых приставках
- медицинских приборах.
| Модуль | Код заказа | MP код | WLAN 2.4ГГц SISO |
WLAN 5ГГц SISO |
WLAN 2.4ГГц MIMO |
BT/BLE |
| R078 (TI WL1837) | B3093D7020Y918 | D7020 | + |
+ |
+ |
+ |
| R078 (TI WL1801) | B30911D7021Y918 | D7021 | + |
|||
| R078 (TI WL1807) | B30921D7022Y918 | D7022 | + |
+ |
+ |
|
| R078 (TI WL1831) | B30921D7025Y918 | D7025 | + |
+ |
Основные характеристики модулей R078:
| Рабочие параметры | Максимальные параметры | |
| Температура | -40 ... +85 °С | -40 ... +85 °С |
| Напряжение батарейного питания VBAT | 3.4 ... 4.3 В | -0.5 ... 5.5 В |
| Напряжение питания портов ввода вывода VIO | 1.7 ... 1.95 В | -0.5 ... 2.1 В |
| Размер LGA корпуса | 9.3 x 10.5 x 1.35 мм | |
Для реализации своего проекта потребуется:
- Две внешние чип антенны для Wi-Fi узла и Bluetooth узла;
- HML фильтр для Bluetooth узла;
- Организация двух видов питания 3.6 В – VBAT и 1.8 В – VIO.
